芯海科技获10家机构调研：公司PC相关这类的产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系未来公司将继续加大在PC业务上的投入（附调研问答）

2024-07-07 重庆开荒保洁

  芯海科技4月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年4月12日接受10家机构调查与研究，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：（1）MCU芯片2023年实现销售19,461.46万元，占据营业收入比例约为45%；其中，应用于计算机及其周边的EC和PD系列产品营收为10,593.70万元，同比增长52.52%；其中32bitMCU销售额逐季环比增长，但由于传统低端消费电子需求下降及价格承压，导致MCU整体业务营收下降；（2）模拟信号链芯片2023年实现销售7,644.96万元,占营收比例约为18%，主要系单节BMS芯片在2023年上半年受终端客户去库存的影响，出货量较少，整体营收下滑较大，自2023年第三季度末开始恢复出货，2023年第四季度出货量已经超过去年同期水平；（3）健康测量AIOT芯片2023年实现销售15,379.04万元，占据营业收入比例约为36%；健康测量AIOT芯片销量上涨主要系受大客户的真实需求回暖稳定上升因素影响；

  问：财报显示，公司境外营收比上年减少33%，今年对于海外市场怎么样看待？是否要加大出海力度？

  答：2023年，公司境外营收比上年减少系MCU类产品价量较上年均下降，致境外出售的收益同比下降33.00%。受国产替代、国际形势变化等多重因素影响下，集成电路市场国产替代需求迫切。在此背景下，国家将集成电路自主可控列为长期发展的策略，出台了一系列鼓励和支持产业高质量发展的政策，国内集成电路产业迎来了巨大的发展机遇。公司将抓住集成电路产业高质量发展窗口期，依托多元化的产品组合及技术创新，供应链端将持续与国内外策略合作伙伴深化战略合作，共同成长。

  答：公司于2023年10月披露了股权激励计划，对2024年至2028年的经营目标有详细规划，敬请查阅。

  问：公司怎么看AI为PC和手机等智能硬件带来的增长机遇？公司在AI应用方面的芯片产品布局如何？手机市场核心厂商导入进展如何？

  答：随着AI技术的广泛应用和强劲需求，数据中心、无人驾驶、人形机器人、手机和AIPC等前沿应用领域的发展速度显著提升。在这些领域，AI技术为数据处理、能耗管理、精准控制等提供了强大的支撑，推动了MCU、模拟芯片、BMS、测量感知及高性能计算等方面的深刻变革。如数据中心需要高性能的处理器芯片来满足海量数据603138）的计算需求；无人驾驶则依赖于精准的传感器和控制芯片来确保行车安全；人形机器人、手机和AIPC则对半导体的集成度、智能化和感知水平提出了更加高的要求。此外，随着AI技术的发展，算力需求的迅猛增长，能耗问题日渐凸显，对电源管理和BMS电池管理系统提出了更加高的要求。电源管理需确保设备稳定、高效供电，降低能耗，提升能效。BMS则需精确监控电池状态，保障电池安全、延长常规使用的寿命。因此，为满足算力提升带来的能耗挑战，需一直在优化电源设计和BMS系统，确保计算设备高效、稳定、安全运作。面对这些挑战，公司正不停地改进革新，以满足AI技术的快速发展和市场需求。

  答：荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于2024年3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片。在通信与计算机领域，公司目前能够给大家提供的产品有：嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USBHub芯片、BMS电量计芯片、Codec芯片、HapticPad、压力触控芯片等产品。公司PC相关这类的产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系，未来公司将继续加大在PC业务上的投入，致力于为客户打造更佳使用者真实的体验的产品。

  问：今年一、二季度以来，公司对下游市场行情恢复还有行业库存优化的整体判断和感受是什么？公司下游哪些市场应用的增长值得关注？

  答：从今年一、二季度来看，相对于2023年同期，行业仓库存储下降了很多，需求改善明显。

  问：请问公司的BMS芯片2~5节目前都开发了哪些行业客户，实现了大规模出货了吗？

  答：应用于笔记本电脑、电动工具、无人机等领域的2-5节BMS产品已经在头部客户端实现小批量出货。

  答：应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMSAFE芯片进展正常。

  问：请问咱们的EC芯片目前的市场销售情况怎么样？EC芯片是不是只用在笔记本电脑上，别的产品有没有开通？

  答：公司第一代EC芯片已经在计算机头部客户端实现大规模量产，第二代EC芯片顺利通过英特尔PCL认证，开始导入国内有突出贡献的公司进行验证。每台笔记本电脑都需要一颗EC芯片。

  问：根据2023年报披露车规级MCU已累计投入8600多万，应用于BMS动力域的高安全等级的MCU何时能够推出?

  答：公司汽车电子战略正在按计划稳步推进，满足ISO26262ASIL-D功能安全等级的车规MCU产品的设计开发工作进展顺利。应用于新能源汽车及储能市场，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMSAFE芯片进展正常。

  问：2023年报披露光模块用MCU正在测试中，请问该系列MCU的应用场景，是否适用于800G及以上的高速光模块?

  答：荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于2024年3月发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司目前可以在PC及其周边领域提供的产品有：嵌入式控制器EC芯片、PD快充协议芯片、USBHub芯片、HapticPad、压力触控芯片、BMS电量计芯片等，公司目前已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

  问：今年公司的研发投入及市场状况对公司的现金状况来说，压力会更大了吗？

  答：2024年随市场的回暖，公司传统业务回升，新产品持续上市和放量，且公司近两年已完成了对汽车电子、工业电子及质量管理团队的组建，未来投入将保持相对来说比较稳定，所以，目前金钱上的压力不会增加。

  问：我们注意到，新一期股权激励与出售的收益紧密挂钩，目前公司营销工作是不是已经打开了局面，今年公司还将会有哪些新的举措促进这项工作。

  答：公司未来将继续深耕集成电路设计领域，充分的发挥高精度ADC、高可靠性MCU以及物联网整体解决方案的产品和技术优势，坚守主业经营，持续拓展汽车与工业市场，深挖市场潜力，扩大业务规模，实现公司业绩稳步增长，铸就行业领军地位。尤其是在目前国外企业占据主导地位的模拟信号链和高端MCU领域，公司将深挖市场潜力，抓住国产替代的市场机会，积极扩大业务规模，持续创新，以优质服务和超高的性价比逐渐取代进口产品，重点加强与行业标杆客户的战略合作关系。

  问：公司之前发行的4.1亿元可转债的募投项目最新进展？请问公司在何种情况下会考虑下修？后期如何推动转股？公司近几年业绩逐年下滑，如何扭转颓势？

  答：公司可转债的募投项目目前进展顺利，依据公司第三届董事会第三十一次会议决议，截至2024年9月4日期间将不会下修改可转债转股价格。随着行业库存降低，客户的真实需求增加，并且公司新产品在持续上市和放量，我们预计公司业绩将逐步好转。

  问：今年一季度公司产品的市场需求是否延续了去年下半年后的上升态势，对于二季度公司的预期怎样？

  答：从今年一、二季度来看，相对于2023年同期相比，行业仓库存储下降较多，客户的真实需求在迅速回升;

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